Photo Lithographie Systeme

MicroWriter von Durham Magneto Optics (DMO)

Der MicroWriter 3 stellt die neueste Entwicklung unseres langjährigen Lieferanten Durham Magneto Optics (DMO) dar. Er vereint alle Ansprüche die man an ein Photo-Lithographie-System stellt in Kombination mit einem sehr guten Preis-Leistungsverhältnis.

Mit dem MicroWriter Baby stellt DMO eine neue Art von Photo-Lithographie-System vor. Es vereint ein breites Spektrum an Möglichkeiten mit einem unschlagbaren Preis. Es ist klein, leistungsstark und sehr einfach zu bedienen.

Features
Hohe Auflösung
Schnelle Schreibgeschwindigkeit
Einfache Handhabung
Kosteneffektiv
Flexible Konfiguration

In der Basisversion verfügt der MicroWriter 3 über eine 385 nm Photodiode, welche für g-, h- und i-Line Resists (Positiv und Negativ und auch SU-8) verwendet werden kann. Der Benutzer kann schnell und einfach per Software zwischen vier Auflösungen wählen: (0.6 µm, 1 µm, 2 µm und 5 µm). Außerdem verfügt der MicroWriter 3 über ein optisches Profilometer und ein automatisiertes Wafer Inspektionstool.

Als zusätzliche Option kann zusätzlich eine 405 nm Photodiode eingebaut werden sowie eine Backside Alignment Option.

Das Baby, das Baby plus und das Mesa System werden standardmäßig mit einer 405 nm Photodiode bestückt. Diese kann gegen eine 385 nm Diode ausgetauscht werden.

Jedes der Systeme kann zu einem späteren Zeitpunkt auf das nächste Level aufgerüstet werden was die MicoWriter Familie zu der flexibelsten Plattform für Direktschreib-Lithographie Systeme macht.

Microwriter SpecificationML3 BabyML3 Baby PlusML3 MesaML3
Maximum substrate size [mm]155 x 155 x 7155 x 155 x 7155 x 155 x 7230 x 230 x 15
Maximum writing area [mm]149 x 149149 x 149149 x 149195 x 195
Exposure resolutions [µm]11 and 50.6, 1, 2, 50.6, 1, 2, 5
Surface tracking autofocus systemYesYesYesYes
Greyscale lithographyYesYesYesYes
Alignment microscope objectivesx10x3 and x10x3, x10, x20x3, x5, x10, x20
Automatic lens changer for exposure resolution and alignment microscopeNoYesYesYes
Backside alignmentNoNoNoAvailable as option
Exposure wavelength [nm]405, 385 as option 405, 385 as option405, 385 as option385
Maximum writing speed20 mm2/minute at 1 µm 20 mm2/minute at 1 µm 120 mm2/minute at 5 µm10 mm2/minute at 0.6 μm,20 mm2/minute at 1 μm 120 mm2/minute at 5 μm20 mm2/minute at 0,6 µm, 50 mm2/minute at 1 µm, 100 mm2/minute at 2 µm , 180 mm2/minute at 5 µm
Overlay alignment accuracy at best resolution [µm]±2 ±1±1±0,5
Minimum addressable grid [nm]200200100100
Motion stage minimum XY step size [nm]20202020
Optical surface profiler Z resolution [nm]not applicalble200200100
Automatic wafer inspection toolNoYesYesYes
Virtual mask aligner toolNoAvailable as optionAvailable as optionYes
Temperature stabilized enclosureNoNoNoYes
Supplied with vibration isolating optical tableNoNoNoYes
Mask design softwareOpen source KLayout supplied. Clewin available as optionOpen source KLayout supplied. Clewin available as optionOpen source KLayout supplied. Clewin available as optionClewin supplied
Can be upgraded?YesYesYesNo
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